El académico de Derecho UC abordó los desafíos que enfrenta el derecho concursal en América Latina, así como la insolvencia transfronteriza, entre otros asuntos.
En dos importantes actividades participó en las últimas semanas el profesor de Derecho UC Juan Luis Goldenberg.
Entre el 23 y el 25 de octubre asistió al Congreso Anual del Instituto Iberoamericano de Derecho Concursal, que se realizó en Lima, donde especialistas de la región discutieron las últimas novedades en materia de insolvencia empresarial.
En la ocasión, uno de los temas abordados fue el uso de los "prepacks" como herramienta con creciente desarrollo e interés en el derecho de la insolvencia. En este contexto, se llevó a cabo el panel titulado "Prepacks en el Derecho de la Insolvencia", con la participación de los expertos Álvaro Sendra (España), Víctor Ferro (Perú) y el profesor Goldenberg, quien es presidente del Capítulo chileno del Instituto Iberoamericano de Derecho Concursal. La moderación estuvo a cargo de Francisco Cobas (Uruguay).
Durante el panel, se analizó el papel de los "prepacks" en la venta de empresas en crisis, con especial atención a sus ventajas y los retos que plantea su implementación en distintas jurisdicciones.
En su presentación, Goldenberg ofreció una revisión de los desafíos que enfrenta el derecho concursal en América Latina, empleando como pauta de comparación la propuesta de Directiva de la Unión Europea sobre insolvencia de diciembre de 2022.
Además, previo al encuentro en Lima, Goldenberg fue invitado por la Comisión de las Naciones Unidas para el Derecho Mercantil Internacional (CNUDMI) para participar en un encuentro virtual sobre el sistema de repositorio de jurisprudencia relativa a los instrumentos de Derecho uniforme emitidos por el organismo internacional.
En el denominado "CLOUT Network Meeting", que se realizó el 16 de octubre, Goldenberg abordó los desafíos de la plataforma en el marco de la jurisprudencia en materia de la insolvencia transfronteriza, considerando su cooperación como colaborador en el trabajo de la plataforma en esta materia.
